Ma B., Fisher B.L., Balachandran U., Shankar P.S.(shankar@anl.gov), Singh J.P., Koritala R.
Izumi T., Shiohara Y., Yamada Y., Yagi M., Hirano H., Mukoyama S.(mailto:mukoyama@ch.furukawa.co.jp)
Ключевые слова: tapes, composites, mechanical properties, bending process, HTS, Bi2223, patents
Malachevsky M.T.(malache@cab.cnea.gov.ar), Ovidio C.A.
Haken B., Lehtonen J., Dhalle M., Oomen M., Leghissa M., Goldacker W., Joronen J., Zabara O., Arndt T.J., Masti M.(mika.masti@tut.fi), Schmidt C., Bruzek C.-E., Jorda J.-L., Zaragoza A., Opagiste C., ten Kate H.
Husek I., Kovac P.(elekkova@savba.sk), Dhalle M., Melisek T., Muller M., Ouden A.D.
Ключевые слова: HTS, cables, insulating medium, breakdown characteristics, model small-scale, bending process, experimental results, power equipment
Haken B., Kiuchi M., Itoh K., Goldacker W., Katagiri K., Noto K., Ochiai S., Kuroda T.(kuroda.tsuneo@nims.go.jp), Haessler W., Otabe S., Shin H.S.*10, Sosnowski J.*11, Weijers H.*12, Wada H.*13, Kumakura K.
Iijima Y., Kakimoto K.(kakimoto@rd.fujikura.co.jp), Saitoh T., Sutoh Y., Kaneko N.
Ключевые слова: HTS, YBCO, coated conductors, IBAD process, template layers, substrate Hastelloy, PLD process, coils solenoidal, reel-to-reel process, long conductors, current-voltage characteristics, critical current density, thickness dependence, tensile tests, bending process, experimental results, fabrication, power equipment, critical caracteristics, quality control
Kim K., Dizon J.R., Oh S.(ssoh@keri.re.kr), Ha D., Shin H.
Osamura K., Sugano M., Ochiai S., Nakamura M., Tanaka M., Adachi T., Hojo M.(hojo_cm@mech.kyoto-u.ac.jp)
Ogawa J., Ciszek M., Suzuki H., Tsukamoto O.(osami@tsukalab.dnj.ynu.ac.jp)
Ключевые слова: HTS, Bi2223/Ag, tapes multifilamentary, ac losses, mechanical properties, bending process, experimental results
Iijima Y., Saitoh T., Kakimoto K., Sutoh Y.(ysutoh@fujikura.co.jp), Kaneko N.
Tachikawa K., Watanabe K., Yamada Y., Koshizuka N., Katagiri K.(katagiri@iwate-u.ac.jp), Kasaba K., Takaya R., Shimura S.
Ключевые слова: MgB2, tapes, wires, stress effects, strain effects, PIT process, tensile tests, mechanical properties, compression, bending process, experimental results, fabrication
Osamura K., Sugano M., Ochiai S., Nakamura M., Tanaka M., Adachi T., Hojo M.(hojo_cm@mech.kyoto-u.ac.jp)
© Copyright 2006-2012. Использование материалов сайта возможно только с обязательной ссылкой на сайт.
Свои замечания и пожелания вы можете направлять по адресу perst@isssph.kiae.ru
Техническая поддержка Alexey, дизайн Teodor.